- 随着2026世界人工智能大会（WAIC）落下帷幕，智能体、AI终端、新型人机交互等议题再次成为产业关注焦点。AI技术正从模型能力和算力基础设施建设，转向应用场景爆发的阶段。智能体AI等前沿技术应用，正以前所未有的速度重塑智能经济与终端产业格局。
在终端算力、模型能力与系统能力持续演进的背景下，终端产业进入新的结构性调整阶段。围绕智能体驱动下的终端进化趋势，高通委托IDC开展行业研究，对个人AI的发展路径、产业价值及未来终端形态进行了系统分析，相关研究成果将于2026年7月27日正式发布。
在此背景下，由财新智库主办、高通作为支持机构的财新圆桌于7月27日在北京举办。此次活动聚焦“智能体时代终端产业的下一站”，基于IDC最新研究观察，进一步探讨当前智能体技术对于终端产业的系统性重构，并围绕Token经济、个人AI终端市场前景及产业创新实践等具体话题，以期集思广益、凝聚共识，与产业各方共同把握行业新趋势与新机遇。
会议议程
- 7月27日
13:30-14:00
- 【注册签到】
14:00-14:05
- 【欢迎致辞】
致辞嘉宾：
王喆，财新智库高级经济学家、研究主管
14:05-14:10
- 【主题演讲】促进智能经济与智能科技的融合发展
发言嘉宾：
张文魁，国务院发展研究中心研究员
14:10-14:45
- 【主题演讲】行业前沿：AI超级周期下的个人终端产业洞察
发言嘉宾：
王吉平，IDC中国副总裁
14:45-15:00
- 【主题演讲】技术洞察：重塑终端计算架构，加速迈向个人AI未来
发言嘉宾：
朱元堃，高通公司产品技术专家
15:00-16:00
- 【圆桌讨论】从技术趋势到体验落地：智能体如何重塑下一代个人终端？
发言嘉宾：
王吉平，IDC中国副总裁
朱元堃，高通公司产品技术专家
周森，乐奇Rokid硬件研发总工程师
卡兹克，数字生命卡兹克主理人
主持人：
李增新，财新国际副总经理
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